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Huawei comparte detalles de los Próximos SoC Kirin 970

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Huawei comparte detalles de los Próximos SoC Kirin 970

Huawei-Kirin-970-SoC Huawei comparte detalles de los Próximos SoC Kirin 970

Sobre esta época del año estamos acostumbrados a escuchar algo de Huawei sobre un nuevo Kirin SoC en el que han estado trabajando. Nos quedamos impresionados con lo bien que el Kirin 960 realizado el año pasado y lo comparó con varios chipsets que estaban disponibles en ese momento. Huawei espera construir sobre ese impulso este año con el próximo Kirin 970. Esta vez sin embargo, la compañía está comercializando la adición de la red neural dedicada silicio dentro del chip.

Tiene sentido que Huawei desee centrarse en esto también. Google ha duplicado su tecnología de aprendizaje automático y estamos viendo a los competidores crear características similares en sus chips. Hay beneficios de tener esta tecnología en la nube, así como en el dispositivo, ya que dará a los desarrolladores más opciones de cómo implementar su producto. Huawei está llamando a su tecnología una Unidad de Procesamiento Neural (también conocida como NPU), y su desempeño se dice que está clasificado en 1.92 TFLOPs de FP16.

Pruebas internas muestran que esta capacidad de rendimiento permite que el Kirin 970 procese imágenes de 2005 por minuto, que es de hasta 97 imágenes por minuto sin el NPU. El nuevo chipset de Huawei es similar al anterior Kirin 960 pero con frecuencias más altas, siendo un SoC de ocho núcleos con cuatro núcleos Cortex-A73 con un clock de 2,40 GHz y los otros cuatro siendo núcleos Cortex-A53 con reloj de 1,80 GHz. La GPU Huawei ha optado por ir con el nuevo ARM Mali-G72MP12, pero la compañía aún tiene que anunciar su velocidad de reloj.

Sin embargo, confirmaron que tendrán un ISP dual, pero de nuevo, no entraron en detalles sobre su rendimiento. Estará equipado con el módem LTE Kirin 970 integrado (un módem de categoría 18) con capacidades de descarga de 1,2 Gbps. El último fragmento de información que se anunció en IFA este año fue que se construiría en un proceso de 10nm de TSMC. La compañía normalmente tiene grandes eventos de prensa para sus nuevos chips, y como eso no fue el caso en IFA, es probable por qué no revelaron más detalles al respecto.

Además de la escasez de información, los únicos modelos mostrados eran los modelos genéricos conectados a las juntas de desarrollo. Sólo tendremos que esperar hasta que Huawei esté lista para conocer las especificaciones completas del Kirin 970 SoC y los dispositivos en los que aparecerá.

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